전장 부품에 축적되는 열을 발산시키기 위해 열 전도성이 높은 실리콘 그리스(방열 실리콘)를 사용하고 있다.

현재는 방열 실리콘을 선 도포한 후 부품을 올리고 눌러 펴고 있지만, 기존에 설비된 도포 장치에서는 정밀도가 나쁘기 때문에 도포량이 적으면 필요한 방열성을 확보하지 못하여 제품 불량이 발생한다. 어쩔 수 없이 넉넉하게 도포하지만 밀려나온 분량만큼 고가의 재료를 낭비하고 있다.

원래는 부품과 방열 실리콘을 확실히 밀착시키기 위해 선 도포가 아니라 폭넓게 도포하고 싶지만 평노즐을 사용하면 압력 손실이 커져서 기존에 설비된 장치로는 고점도의 방열 실리콘을 누르는 데 시간이 걸려 택트타임이 길어진다.