전장 부품에 모이는 열을 발산시키기 위해 열 전도성이 높은 실리콘 그리스(방열 실리콘)를 사용하고 있다. 현재는 방열 실리콘을 선 도포한 후 부품을 올려서 넓게 펴고 있는데, 기존에 설치된 도포 장치에서는 정밀도가 나쁘기 때문에 도포량이 적으면 필요한 방열성을 확보할 수 없어 제품 불량이 된다.

어쩔 수 없이 도포하고 있지만, 새어 나온 분량만큼 고가의 재료를 낭비하고 있다.

원래라면 부품과 방열 실리콘을 확실히 밀착시키기 위해 선 도포가 아닌 광폭 도포로 하고 싶지만, 평노즐을 사용하면 압력 손실이 커지므로 기존에 설치된 장치에서는 고점도 방열 실리콘을 누르는 데 시간이 걸려 택트타임이 늘어난다.