업계별 활용 케이스전자 부품의 수지 케이스에 미소량의 접착제를 선 도포한 케이스
- 업계
- 전기
- 토출액
- 접착제
현재의 과제및 요구 사항
전자 부품의 수지 케이스에 고점도 접착제를 φ0.5mm로 선 도포하고 있다. 도포량이 너무 많은 경우 후공정에서 닦아낼 필요가 있고, 너무 적으면, 밀봉 할 수 없어서 제품 불량이 되기 때문에 최대한 정밀하게 도포하고 싶다. 그러나 기존에 설치된 도포 장치에서는
- 도포량을 목표대로 조정하는 것이 어려워 시간이 걸린다
- 애써 조정해도 맥동이 있거나, 약간의 조건 변화로 도포량이 바뀌거나 하여 안정되지 않는다
- 액이 흘러내리는 경우도 많이 발생하여, 수지 케이스나 주변기기를 더럽히게 된다
등의 과제가 있다.
해결 방법 및 개선 시 장점
고점도 접착제라도 고정밀하게 선 도포할 수 있는 Mohno Dispenser 3HD025G30을 채용했다.
- 서보 모터의 회전 제어만으로 간단히 토출량을 조정할 수 있으므로 조정 시간과 재료 손실을 줄일 수 있게 되었다.
- 고점도 액체라도 맥동 없이 정량 토출할 수 있는 1축 편심 나사 펌프를 기본 원리로 하고 있으므로, 고정밀하게 선 도포할 수 있어 제품 품질이 향상되었다.
- 도포 후에 순간적으로 Rotor를 역회전(Suck back동작) 함으로써 액이 흘러내리는 것을 방지할 수 있으므로, 케이스나 주위를 더럽히지 않아 닦아내는 등의 후공정을 저감할 수 있었다.