Heishin Dispenser

업계별 활용 케이스스마트폰 케이스에 고점도 접착제를 미세하게 선 도포한 케이스

업계
전기
토출액
접착제

현재의 과제및 요구 사항

스마트폰 하우징에 접착제를 도포하는데, 기존보다 가는 φ1.0mm 이하의 선으로 도포해야만 하게 되었다. 그런데 접착제의 점도가 높기 때문에 기존에 설비된 장치에 가는 Needle을 부착하면 압력 손실의 영향으로 도포 시간이 길어진다.

또한 도포 선이 안정되지 않으므로 빈번하게 도포량을 조정해야 하며, 시간이 걸려서 손실이 크다. 또한 2액성 접착제의 경우에는 주제와 경화제의 혼합 비율을 일정하게 유지할 수 없어서 정상적으로 경화되지 않는 경우도 있다.

해결 방법 및 개선 시 장점

100만 mPa・s의 고점도 액체에도 대응 가능한 Heishin Dispenser 3HD025G30을 채택했다.

  • 가는 Needle로도 신속하게 토출 가능하므로 도포 시간을 대폭 단축할 수 있게 되었다.
  • 서보 모터의 회전 제어만으로 간단히 토출량을 조정할 수 있으므로 조정 시간과 재료 손실을 줄일 수 있게 되었다.
  • 2액성 접착제의 경우, 주제・경화제를 각각 최적의 토출량으로 조정할 수 있으므로 정확하게 혼합하면서 도포할 수 있어 품질이 안정되었다.

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아십니까?
Heishin Dispenser는 1축 편심 나사 펌프입니다.

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